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歓喜過ぎた"卒業旅行"

1泊2日の大学、"卒業旅行"楽しく歓喜ようにした。その晩は、"卒業旅行"というテンションが上がって夜中まで飲んで食べて騒いで楽しんだ。翌朝、案の定二日酔いで頭が痛くてお酒も残ってふらふら状態。まず、朝食を食べて帰宅とついたを返す列車気分が悪くダウンしている。在学生の"卒業旅行"歓喜の余りに注意。
国内旅行は一人旅が多い私は、その支出を減らすために、ビジネスホテルを利用することがほとんどです。ビジネスホテルでも良いの部屋ところが多く、満足のいくものが多いです。高級旅館やホテルに泊まるのもいいかもしれないが、私は国内旅行は、観光がメインで停止するには、強いこだわりではなく、別室で自分の部屋があり、お風呂に入ることができれば良いです。
東芝とSanDiskは7月12日、三重県の東芝四日市工場にてNAND型フラッシュメモリ新製造棟(第五製造棟)の竣工式を行ったことを発表した。

同製造棟の概要は、鉄骨造5階建(CR2層)で、建屋面積が約3万8000m2、延べ床面積が約18万7000m2となっており、2010年7月から東芝が建屋建設を開始、東芝とSanDisk両社にて生産設備の導入を進めてきた。すでに7月よりNAND型フラッシュメモリの量産を開始しており、8月から出荷を開始する予定。今後は市場動向に応じて追加投資を行い、能力を拡充していくとしている。

採用プロセスは、当初24nmプロセスを採用し、今後順次、19nmなどの次世代プロセスへと移行する予定としている。また、既存の第3棟、第4棟と新棟を結ぶ棟間搬送システムを導入することで、効率的な生産体制を構築するほか、LED照明や省エネ製造設備の導入などを図ることで、CO2の排出量を第4製造棟に比べて12%削減することが可能になっているという。

なお、新棟向け設備投資のうち、建物の建設投資は東芝が行い、内蔵設備の投資は両社出資により、2010年9月に設立した合弁会社・フラッシュフォワード(東芝50.1%、SanDisk49.9%出資)が担当している。

[マイコミジャーナル]

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グリーは、FlashコンテンツをiOS端末上で表示させる自社開発の技術を、開発パートナー向けに順次提供していくことを発表した。

同社によれば、これまでFlashで制作されたコンテンツはiOS端末上で再生できず、そのためにHTML5へ移植する必要があったが、このたび、自社でSWFファイルをHTML5へ変換する技術を開発し、フィーチャーフォン向けに制作されたFlashコンテンツをiOS端末上へ移植することを実現したとのことである。 すでに、iPhone向けに提供を開始したソーシャルゲーム「踊り子クリノッペ」では、この技術が採用されているとのことで、フィーチャーフォンで表現されるFlashコンテンツの魅力はそのままに、さらに高画質な大画面でゲームを楽しむことができるという。

[マイコミジャーナル]

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TANAKAホールティングスの子会社である田中貴金属工と半導体製造装置メーカーの独SUSS MicroTecの日本法人ズース・マイクロテックは7月12日、サブミクロンサイズの金粒子を用いたパターン転写および接合技術を、共同で開発することで合意したことを発表した。

先端デバイスでは、小型化や高機能化、高性能化に加え、鉛フリーはんだ実装への対応などが進められているが、めっきやスクリーン印刷、スパッタなどによる成膜といった工程を組み合わせ、ウェハに金や金・スズなどのメタル接合材料を用い、封止枠や電極などを形成している。しかし、こうした複数の工程と材料を用いる作業は、生産速度の低下と材料の使用効率の低下を引き起こしていた。

また、電気接続の工程では現在、めっき法による金バンプやはんだバンプといったマイクロバンプ接合の技術が用いられているが、金バンプが硬いため十分な接合安定性を得られないことや、はんだバンプが溶融時の流動で短絡することなどが課題となっているほか、気密封止の工程では、従来の陽極接合やガラスフリット接合に加えて、近年では成膜やめっきによるメタル-メタル接合といった技術が用いられているが、高温での接合が必要であることや、表面凹凸によって歩留まりが低下することなどが課題となっている。このため高温での安定動作が求められる高輝度LEDなどの先端デバイスの実装において、現行の接合技術では、高熱伝導性や高耐熱性、狭線幅・狭ピッチ化といった次世代の性能要求をすべて満たすことが困難になってきていた。

今回、2社の技術開発では、田中貴金属工業がサイズ効果により低温で接合でき、既存のハンダ接合より高耐熱性と低応力性に優れたサブミクロン金粒子をパターン転写する基板の製造プロセスを開発。一方、ズースは、同転写基板を使ったウェハレベルの転写・接合装置の開発を行っていく。また、この2社の技術開発では早稲田大学ナノテクノロジー研究所の庄子習一教授と水野潤准教授による協力も受けて開発が進められる予定。

今回開発を進めるパターン転写および接合技術は、電気接続や気密封止を、必要十分なだけの金材料を使って高効率で実現できるとともに、現行技術での課題を解決でき、「先端MEMSの気密封止」、「先端MEMSの気密封止と電気接続の一括プロセス」、「高輝度LEDやパワー半導体など高温動作するデバイスの電極形成」、「小型電子デバイス部品の微小電極形成」、「ウェハの3次元積層」といったような製造プロセスへの適用が期待されている。

[マイコミジャーナル]

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